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DP-100
DP-200,DP-300
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DP100
是很软的糊状凝胶体，具有良好的导热系数，导热系数为6.5W/mk. |
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随着时间的流逝，不会发生油滴出或蒸发的现象 |
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在狭小的散热部位，用注射器装DP100时候，可以排净气泡 |
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薄薄的均匀的涂在散热体表面，否则会降低导热性 |
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在－40～200 °
C的温度范围内，不会发生硬度的变化 |
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DP100 是绝缘的 |
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DP100 是最适合用于解决高散热半导体散热问题的产品 |
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| 性能项目（单位） |
糊状热传导 |
备注 |
| DP-100 |
DP-200 |
DP-300 |
| 热传导率(W/m.K) |
公司测定法 |
6.5 |
4.8 |
4.8 |
- |
| 外观 |
灰色糊状 |
灰色糊状 |
白色糊状 |
- |
| 密度 |
2.8 |
2.6 |
2.7 |
JIS K
6249 |
| 硬度(针入度1/10mm,未混和) |
45 |
55 |
60 |
JIS K
6249
(1/4コーン) |
| 体积抵抗率（Ω.cm） |
5.9×1013 |
7.2×1014 |
1.4×1014 |
JIS C
2101 |
| 导电率 |
〈50Hz〉 |
8.9 |
7.6 |
4.4 |
JIS C
2101 |
| 〈1kHz〉 |
7.8 |
6.7 |
4.2 |
JIS C
2101 |
| 〈1MHz〉 |
7.0 |
6.6 |
4.0 |
JIS C
2101 |
| 导电正接 |
〈50Hz〉 |
0.234 |
0.017 |
0.005 |
JIS C
2101 |
| 〈1kHz〉 |
0.061 |
0.007 |
0.004 |
JIS C
2101 |
| 〈1MHz〉 |
0.015 |
0.005 |
0.0004 |
JIS C
2101 |
| 击穿电压(kV/mm) |
5.0 |
5.6 |
9.6 |
JIS C
2101 |
低分子硅氧烷含有量
ΣD4-10（ppm） |
700以下 |
900以下 |
300以下 |
溶媒抽出法 |
| 常用温度范围（℃） |
-40～200 |
-40～150 |
-40～120 |
- |
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| 厚度 (mm) |
热阻(°C/W) |
| 0.30 |
0.02 |
| 0.18 |
0.01 |
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防振 
